业配置。”
阿雄彻底明白了。陈凡不是在投机，而是在“站队”，在用真金白银为国家的金融稳定筑堤坝。这种政治觉悟和战略眼光，让他心悦诚服。
与此同时，深圳深微半导体的实验室里，却是另一番热火朝天的景象。
刘工团队在陈凡的长期“点拨”下，技术积累已经进入爆发期。他们不仅完善了“U型复合槽”封装技术，更在陈凡提到的“晶圆级封装”和“铜线键合”方向上取得了突破性进展。良品率稳定在百分之七十以上，虽然仍不及国际顶尖水平，但成本优势巨大，且完全自主可控。
这年七月，一位特殊的客人来到了深微半导体。他身着戎装，肩上没有军衔（当时军衔制尚未恢复），但气场沉稳，由省市两级分管国防科技的领导陪同。他叫罗铮，是总参某部负责装备技术论证的高级工程师。
罗铮没有客套，直奔主题：“陈凡同志，我们了解到，贵公司在半导体封装领域取得了重大突破。实话实说，我军现役的某些精确制导装备和通信系统，核心芯片依赖进口，这在大国博弈的背景下，是致命隐患。我们急需一款完全自主、抗干扰能力强、能在恶劣环境下稳定工作的军用级芯片。你们的‘深微一号’，初步测试，性能符合要求。今天来，就是想听听你们的想法。”
陈凡心中雪亮。这是“军民融合”的早期信号，也是深微半导体与国家战略深度绑定的历史性机遇。他立刻表态：“罗工，深微科技从诞生之日起，就立志做中国人自己的芯片。能为国防事业贡献力量，是我们莫大的荣幸。请您放心，深微将成立专门的‘军品事业部’，由刘工亲自挂帅，全力保障军品研发和生产。资金上，我们自己克服；技术上，我们全力以赴。只有一个要求：希望军方能提供一些极端环境下的测试标准和场景支持，帮助我们更好地改进产品。”
罗铮紧紧握住陈凡的手，眼神激动：“好！好一个‘自己做克服’！有陈凡同志这样的企业家，国家幸甚！军队幸甚！测试条件，我们全力提供。另外，考虑到军品研发的特殊性，上面已经原则上同意，将深微半导体列入‘军用电子元器件合格供应商名录’，并给予一定的科研经费补贴和税收减免。”
这番话，等于给深微半导体颁发了通往核心领域的“通行证”。从这一天起，深微半导体不再仅仅是一家民营企业，更成为了国家战略科技力量的一部分。陈凡深知，这意味着更大的责任，也意味着更坚固的“护身符”。
香港回归的钟声敲响时，陈凡
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